为深化校企合作，扎实推进产教融合，精准对接国产化硬科技产业人才需求，助力青年学子把握芯片产业发展机遇，近距离接触行业前沿技术。10 月 12 日下午，电子信息工程学院联合赣为科技集团共同举办 “芯火计划・国产化硬科技人才发现营” 专场活动，活动在竞知楼 908 教室顺利举行。电子信息工程学院院长邓长寿、赣为科技集团创始人周良、国防科技大学高级工程师崔向东，红芯赣为班全体学员，以及电子信息工程学院、理学院有志于芯片、FPGA、智能硬件、国产化替代方向学习研究的师生参加本次活动。

本次人才发现营以“链接产业实践、发掘硬科技青年人才”为宗旨，聚焦芯片技术与国产化替代主题，邀请产业与科研一线资深专家开展专题分享，搭建校企开放务实的交流平台。

本次活动由赣为集团产学研负责人段崇玉主持。活动伊始，朱书记作开场致辞。他对赣为科技集团专家团队的到来表示热烈欢迎，阐释本次人才发现营的举办初衷与时代意义。朱书记提到，当前芯片与硬科技产业迎来发展机遇，国家大力培育集成电路自主可控人才。学院联合本土硬科技企业搭建“红芯” 育人平台，打通校园理论学习与产业实践的壁垒，引导学子厚植科技报国情怀，投身国产芯片与智能硬件国产化赛道。他勉励同学们珍惜学习机会，汲取前沿知识、拓宽专业视野，把个人成长融入国家硬科技自主发展大局。

随后，赣为科技集团人力资源总监张智祺介绍企业在国产化硬科技领域的发展历程、技术布局以及人才需求，帮助在场师生全面了解企业发展现状与硬科技岗位能力要求。

邓长寿院长作交流发言。他详细介绍电子信息工程学院四大育人特色：一是深化产教融合，构建校企协同育人模式；二是坚持赛教融合，以学科竞赛持续提升人才培养质量；三是推进科教融合，依托科研项目反哺课堂教学；四是推动学科交叉融合，着力培育复合型电子信息人才。邓长寿表示，这套育人体系已取得扎实成效，并向在场学子，尤其是红芯赣为班学员寄予殷切期望，鼓励大家立足专业、勤学善思，主动对接国产化硬科技产业需求，在专业领域深耕钻研，勇担科技报国使命。

专题技术分享环节，国防科技大学高级工程师崔向东带来《数字系统的容差设计》主题报告。崔教授从四类同步数字电路入手，系统讲解强同步、源同步、自同步、异步电路的原理与时序约束关系，剖析芯片间信号交互逻辑，介绍SPI 强同步接口与时序验证方法。他强调，数字系统容差设计是硬件工程落地的关键。芯片与硬件产品不仅要实现基础功能，更要在电压波动、时序偏差、环境扰动等条件下保持稳定可靠，国产化硬件设计必须重视系统可靠性与容差能力，为在场师生打开了从理论电路走向工程硬件设计的全新视角。

赣为科技集团首席技术官李洋带来《边缘端AI - 从模型到器件》专题分享。李总从边缘 AI 基础概念切入，围绕内存、时延、功耗三大约束，系统梳理边缘端 AI 完整技术链路，介绍边缘 AI 产品底层技术框架与企业自研 AI 设计知识库，并结合无线射频感知 + AI 分析真实案例展示边缘 AI 落地场景。他解读 MCP 智简架构等自研方案，完整拆解 AI 算法模型训练、量化压缩、硬件器件部署、端侧推理实现全流程。结合产业一线经验对比云端 AI 与边缘 AI 差异，剖析国产化背景下边缘智能硬件的技术痛点、落地难点与未来发展方向，让同学们直观理解 AI 算法如何在资源受限硬件上高效运行，认识国产边缘智能产业的机遇与挑战。

专题分享结束后，现场设置互动交流环节。崔向东、李洋两位专家现场答疑，同学们踊跃提问，围绕数字时序设计、硬件可靠性、边缘AI 模型部署、国产芯片学习路径等专业问题积极交流。专家结合科研项目与产业实战经验逐一细致解答，还与同学们探讨专业学习方法、行业发展前景。轻松热烈的研讨氛围，帮助师生打通理论知识与工程实践之间的认知壁垒。

整场活动内容充实、干货满满。同学们认真聆听、记录要点，围绕时序设计、边缘AI 部署、国产化硬件开发等内容深入思考。专家将抽象的硬件原理、AI 工程技术转化为通俗易懂的讲解，让在场同学对芯片、FPGA、智能硬件、边缘 AI 领域建立起更加立体、贴近产业实际的认知。

活动同期，电子信息工程学院院长邓长寿邀请理学院院长魏建宁、管理学院院长许松涛、计算机学院党委书记邹国辉，与赣为科技集团创始人周良及企业代表在904 会议室开展校企座谈。与会人员围绕复合型交叉人才培养、博士入企及博士后工作站建设、联合实验室共建、国产芯片应用与嵌入式系统开发、AI 与管理交叉融合等议题深入交流磋商，双方达成多项合作共识与意向。

本次人才发现营，既是电子信息工程学院深化产教融合的有力举措，也是“红芯赣为班” 推进卓越工程师培养的重要实践。活动以产业需求牵引人才培养，推动科研与产业资源走进课堂，进一步夯实校企协同育人基础，引导青年学子扎根国产硬科技赛道，锤炼专业本领，助力集成电路自主可控领域青年人才队伍建设。

审核：邱敏、朱亚军

责编：吴华杰