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《印刷电路板设计》课程组开展校企联合实践教学与研讨

作者: 陈燕芳   信息来源:    发布时间: 2023-08-05

2023年8月4日上午,为贯彻我校《关于贯彻落实<进一步加强高水平应用型普通本科高校建设的实施意见>的实施方案》的要求,推动《印刷电路板设计》校企合作课程建设,课程负责人罗东云博士、团队成员陈燕芳博士等相关教师以及自动化专业学生在生益科技股份有限公司开展了企业专题授课。课程组师生受到公司人力资源主管黄琼和黄能巧工程师的热情接待。

生益科技股份有限公司技术研发部黄能巧工程师,以覆铜板为专题给大家进行了精彩讲授。在授课中,黄能巧工程师详细讲解了树脂胶液的合成与配制(制胶);半成品的浸、干燥(上胶);层压成型(压制);剪切、包装等覆铜板生产流程。覆铜板被称为印制电路板的重要基础材料,由于电子产品的小型、轻量及薄型化,覆铜板必须具备各种高质量和高技术特性。因此,覆铜板在电子信息产业中的地位就显得越来越重要。黄能巧工程师授课内容新颖、紧贴行业前沿,有大量产业数据和研发案例作为支撑。学生认真听讲、兴致盎然,达到了校企联合产教育人的教学效果,圆满完成了《印刷电路板设计》企业实践教学任务。随后,课程负责人罗东云博士对本次校企联合产教育人实践教学目的、授课内容与达到效果作了归纳与点评,罗东云博士表示,在今后的授课过程中,以学生实际就业为导向,将企业项目等内容融合到日常授课过程当中。会谈后,我们对随行的尚未就业19级自动化专业同学徐新攀同学向企业做了推荐。

最后,同学们在人力资源主管黄琼的引领下,参观了生益科技股份有限公司生产线。大家纷纷表示,这两堂企业实践教学是对以往理论教学的有益补充,收获满满。

在电子信息工程学院领导高度重视和推动下,团队成员积极与企业联合进行产教融合、积极探索课程实践教学改革,与企业共商应用型人才培养模式。团队将继续通过产教融合,依托企业需求不断改进课程教学方式,为企业输送更多高质量应用型人才提供支撑。

审稿人:罗东云,蔡苗苗

 

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