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电子信息产业学院组织专家到恒通开展帮扶工作

作者: 高玉宝   信息来源:    发布时间: 2023-07-20

受我院共建企业的邀请,7月19日下午,电子信息产业学院负责人高玉宝与金属材料焊接专家安丰辉博士到九江恒通自动控制器有限公司开展印刷电路板焊接工艺技术帮扶工作。恒通董事长潘希勇和研发部、生产部负责人在会议室与我院专家进行了对接。

安丰辉博士为恒通人员讲解了PCB板焊接材料、助焊剂材料,以及导热硅胶材料对PCB板质量的影响,以及测试、改进PCB焊接质量和性能的思路与建议。

通过此次入企帮扶活动,企业加深了与高校开展合作必要性的意识,我们也进一步感受到企业的问题往往是综合性问题,高校开设的单个专业或学科时常难以满足企业的问题需求,需要促进跨专业跨学科开展校企联合工作,这也正是现代产业学院建设工作的重点。

 

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