为进一步推进电子信息产业学院建设与发展，我院组织技术团队，于7月5日上午到访位于共青城的金酷集团开展项目方案研讨会，与金酷集团财务总监丁俊凤、人力总监江文静、事业部负责人和工程师等，在金酷集团北京厅会议室研讨技改项目方案事项。此次参与研讨会的团队成员有：电子信息产业学院负责人高玉宝、机械与智能制造产业学院办公室主任刘对、智能制造领域专家吴昊、电子信息产业学院办公室助理雷雨昕。

在研讨会上，吴昊首先对弹簧包装自动化的初步方案进行了详细介绍。随后双方围绕设备组成功能、性能参数和产品要求探讨了技改方案。最后事业部负责人对我院提出的包装方案表示了认可，丁俊凤总监希望尽快正式报价以推进项目进展。

我院技术团队提出的包装方案兼具了高自动化、高效率、低成本和易于维修的优点，能够大大节省人力资源降低生产成本，有望在项目落地后与金酷集团建立更多合作机会。

审稿人：高玉宝